Pasta termoconductoare AG Silver 3g este o soluție avansată pentru disiparea eficientă a căldurii în componentele electronice, precum procesoare (CPU), plăci grafice (GPU) și altele.
Caracteristici principale:
- Conductivitate termică ridicată: Îmbogățită cu compuși de argint, această pastă oferă o conductivitate termică de peste 3,8 W/mK, asigurând o disipare eficientă a căldurii.
- Aplicație versatilă: Ideală pentru umplerea micro-irregularităților între elementele de contact, precum procesorul și radiatorul, și pentru transferul de căldură în diverse sisteme de răcire.
- Stabilitate termică: Funcționează eficient într-un interval larg de temperaturi, de la -50°C la 250°C, și temporar până la 340°C, fiind potrivită pentru aplicații de înaltă fiabilitate în condiții extreme.
- Proprietăți fizice și chimice: Are o densitate de 2,37 g/cm³ la 20°C, o evaporare extrem de scăzută (<0,001%) și o rezistivitate volumetrică de 2,9 x 10¹³ Ω·cm, oferind o izolație electrică excelentă.
Încă nu sunt recenzii